半导体设备和材料的市场规模约为800亿美元，以物联网、智能汽车、人工智能、智能工厂等为代表的新兴市场将为半导体产业发展带来新机遇。
半导体设备和材料的市场规模约为800亿美元，以物联网、智能汽车、人工智能、智能工厂等为代表的新兴市场将为半导体产业发展带来新机遇。
未来10年，国内将有数千亿元的投入推动产业发展，半导体将迎来发展黄金期，IC设计、制造、封测、设备、材料等环节都将受益。其中，受益于国内生产线的密集投资和产能大幅提升，设备和材料厂商最值得关注。此外，半导体存储器也是发展的重点，新型存储器有望助中国弯道超车。此外，以物联网、智能汽车、人工智能、智能工厂等为代表的新兴市场成为半导体产业发展的新引擎，提供新的发展机遇。
材料是半导体产业的基石，重点关注硅为代表的衬底材料，以及半导体测试板和晶圆级化学品。硅材料是集成电的基础，2015年全球市场规模83亿美元。硅片市场高度垄断，前五大供应商占据95%的12寸硅片市场。国内硅片需求旺盛，2015年12寸的生产线万片/月，全部依赖进口。
半导体设备和材料进口替代空间大，国产设备和材料实现从“0”到“1”的突破。全球半导体产业进入稳定增长阶段，半导体设备和材料的市场规模约为800亿美元，地区的市场规模约100亿美元，半导体产业向转移持续，该市场规模有望超过200亿美元。设备行业壁垒极高，全球处于寡头垄断局面。
硅材料是集成电的基础，2014全球市场规模80亿美元，2015年83亿美元（以前是100亿美元，近几年出货量变化不大，但是因为日元贬值才导致缩小到了80亿美元），此外，2016年以后：物联网，智能汽车将成为新的半导体增长点，同样也会推动硅材料产业的发展。
从硅片尺寸变化来看：2009年，12英寸硅片出货量超过总体硅片的一半，预计2020将＞75%。
但并不是只有12英寸硅片有市场，因为尽管CPU，Memory多用12英寸，但除了最先进的芯片外，物联网等市场用的芯片会更多的用8英寸硅片，故8英寸会长期占有一定的份额。同理，6英寸硅片市场也会长期保持一个较小的规模。
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