11月20日，由工业和信息化部电子信息司、中国电子学会指导，中国半导体行业协会主办的第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会在合肥隆重召开。安徽省合肥市委常委、市常务副市长罗云峰、国家集成电产业发展基金总裁丁文武、国家科技重大专项(02专项)技术总师、中科院微电子所所长叶甜春等领导，以及来自世界各地和国内近400家企业和单位的800名代表出席了本次大会。
作为中国“芯电”系统解决方案领导者，康尔信以其在业内领先的行业地位和强大的品牌影响力，亦受邀参加，并在主会场外搭建展位展示先进的技术及专业的系统解决方案。
中国是世界最大的半导体消费市场，年进口2300亿美元芯片，如何攻关技术难题，实现李老汉的幸福生活中国“芯”制造，已然上升为国家战略。习总指出，要大力发展国产自主创新技术，解决企业“缺芯少魂”的问题。十三五规划中也明确提出，加快科技创新向现实生产力，攻克高端通用芯片等方面的关键核心技术，形成若干战略性先导技术。
未来，创新、、绿色、融合将是IC产业的发展方向，而集成电封装测试是产业链的重要环节。中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最权威最具品牌的专业研讨会。本次大会对先进封装、系统级封装、封装材料与工艺、封装制造技术与设备等行业热点问题进行讨论，这将为构建“芯”未来、跨入“芯”时代起到积极的推动作用。
大会当天，康尔信展位上，人头攒动，来自半导体行业的众多参会人员，对康尔信展示的高端应急电源系统解决方案较为关注，纷纷拿手机拍照、了解情况。合肥经开区副主任张露、合肥市产业投资控股(集团)有限公司副总经理沈校根等领导亦先后莅临康尔信展位。
“康尔信的产品和市场定位高端，这就要求我们必须引进全球最顶尖的产品和技术，以保持康尔信产品方案在行业的领先优势，并对标用电要求极其严格和高标准的客户。”面对安徽卫视的采访，康尔信董事长吴保良介绍到，柴发系统在芯片半导体行业中的应用，与其他行业最大的不同点在于，要求市电并网进行功率管理，这就对系统集成商的技术能力提出更高的要求，尤其是综合控制方面的经验。
据了解，康尔信不只是柴发机组生产制造商，还是系统集成商，有配电、综保、变压器、负载箱、供油系统、安装工程、环保&消防、系统架构、PLC逻辑编程、触摸屏等综合控制，以及整体的系统联调，这里面包括设计与优化、施工、安全管理、质量控制、硬件和软件等系统工程。康尔信可以根据不同客户的应用需求，提供量身定制的个性化电力系统解决方案。
由于整个芯片半导体工厂的能源动力最终都是通过电能来供给的，因此在精密制造工艺中，制程设备对供电系统的供电品质有十分严格的要求。电子控制系统或其他设备中的供电电压不稳定，会导致整个生产线的瘫痪、芯片报废甚至生产设备的损坏，以及长时间的停电。因此，应急电源的保障是芯片半导体制造业极度重要的环节。
康尔信作为中国“芯电”系统解决方案领导者，拥有数十年行业经验和时代前沿技术，项目案例遍及全国，其“芯电”系统解决方案在芯片半导体领域中更是处于领先地位。近两年，康尔信参与了国内多个半导体重大项目的建设，如：大连英特尔芯片厂项目、武汉国家存储器项目、合肥长鑫存储器项目、京东方(武汉)项目、合肥力晶芯片厂项目、惠科(滁州)项目等等。
其中，在大连英特尔芯片厂项目中，康尔信完成了国内首个实现CBE(先合闸后励磁)快速并机功能的技术。(CBE快速并机功能：在15秒内完成从机组启动到并机完电力输出，而普通的并机系统需要的并机时间约为50秒。)
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